TSMC的美国芯片生产工作不会在可预见的未来为苹果产品制作最新的芯片，而工厂没有落后于台湾大约五年。
苹果芯片合作伙伴TSMC有进入美国的设施，包括其活跃的亚利桑那州芯片铸造厂和2028年第二次设施。虽然预计三分之一也将在路上，但这些工厂可能对生产苹果的未来A系列和M系列筹码不会有很大有用。
根据星期三报告从Nikkei，TSMC准备在2028年到2028年的第二个亚利桑那工厂开始运营，该工厂将用于生产3纳米芯片。但是，在亚利桑那州计划进行第三台2纳米芯片生产。
第三个设施将是很长一段时间，结论的结论和预定在十年结束之前发生的第一批筹码，即2030年。
如果完全准确，该报告表明，TSMC的美国和台湾生产约五年之间的过程大小将存在滞后。
iPhone时机
目前，预计Pro Models将使用使用2纳米生产过程制成的A20 Pro芯片，该过程将在2026年发布。但是，TSMC已经在批量生产之前就已经在努力完善2纳米过程。
生产检查由分析师表明TSMC的收益率高于60-70％的范围，这对于全面制造令人鼓舞。
但是，由于TSMC在该国的设施已准备好使用该公司的最新生产过程，因此这是在台湾进行的所有制作。
由于在iPhone 18发布之后，美国设施才能启动并运行2纳米的生产，因此苹果将不得不从TSMC的台湾运营（而不是美国）中获取2纳米芯片。
目前，在N4四纳米过程下制作A16芯片。它也可能使S9 sip。
硅盾
美国和台湾之间的过程规模的滞后归结于TSMC在其祖国的历史，并且偏爱在其中运营。
除了美国发展，投资和设施建设的时间表外，生产滞后还有另一个原因：中国。
“硅盾牌”的概念是，台湾的芯片经济庞大而重要，足以使美国关心它的干扰。如此之多，以至于美国将被迫捍卫它。
TSMC扩展到美国可能是一个问题，尤其是如果TSMC最终在我们和台湾制作之间达成平等，因为这将减少理论上的盾牌。
在美国的建设正在缓慢加速，TSMC发出了有关改善其与美国承包商建立设施的关系的声音。
当被问及加速扩张是否会达到两年的“台湾速度”时，TSMC拒绝发表评论，以建立一个设施，而不是在美国的第一个设施中的现有五年。
在美国的建设确实有助于围绕生产传播，从而最大程度地减少了中断的破坏机会，例如中国入侵。但是这样做的同时，将其台湾业务面临对世界其他地区不那么重要的风险。
对于苹果，TSMC的US设施可以带来生产更靠近家中，并将中断风险传播到供应链中。后者是苹果多年来一直在努力的事情它从中国制造。
这里所有的举动都是昂贵的，使公司损失了数十亿美元。他们还需要很多时间才能实现，而且实际上证明自己是苹果底线的好举动。
