蘋果的Ultra是迄今為止最強大的芯片，提供速度，高級AI功能和效率。這就是它的崩潰方式。
M3 Ultra是使用蘋果的超流域體系結構鏈接了兩個M3最大值超過10,000個高速連接。該設計使芯片可以作為一個單元運行，在保持能效的同時提供性能。
M3 Ultra具有32核CPU，80核GPU和兩倍的神經發動機核，旨在處理苛刻的任務。
根據蘋果的說法，芯片的性能是Ultra，最多可達2.6倍極端主義者。新的GPU具有動態的緩存，硬件加速的網格陰影和射線跟踪，使其非常適合圖形密集型任務，例如3D渲染和遊戲。
時間當然會說明。我們希望在一周內看到新芯片的基準。
AI-Ready具有豐富的記憶力
蘋果公司設計了M3 Ultra，就像其最近的其他芯片一樣，考慮了人工智能。它的32核神經發動機可以加速機器學習和AI工作負載，使其能夠直接在Mac上運行具有超過6000億個參數的大型語言模型。
該芯片還支持多達512GB的統一內存，以容量超過工作站圖形卡。這消除了從事AI開發，視頻編輯和高端3D建模的專業人員的瓶頸。
Thunderbolt 5和高級連通性
隨著Thunderbolt 5的引入，M3 Ultra啟用數據傳輸速度每秒最多120千兆位，是Thunderbolt 4的帶寬兩倍。每個Thunderbolt 5端口都由自定義控制器支持，可確保對高表現工作流的專用帶寬。
每個Thunderbolt 5端口上直接在M3 Ultra上直接在其自定義設計的控制器上支持。圖片來源：蘋果
使用Thunderbolt 5，MAC Studio準備好進行高性能工作流程，從而使專業人士可以移動大規模的文件和電源外部顯示。
內置的安全性和能源效率
Apple繼續強調M3 Ultra的安全性，其中具有先進的安全飛地和硬件驗證的安全啟動。該芯片還集成了專用的視頻編碼引擎，同時支持多個8K ProRes視頻流。
儘管具有力量，但M3 Ultra仍保持了蘋果的能源效率標準。該公司的目標是到2030年的整個足跡，其目標是碳中立性，M3 Ultra的節能設計有助於減少蘋果設備的整體環境影響。
蘋果的M3 Ultra為個人計算設定了新的基準，為AI，創意工作流和高帶寬任務提供了極致的性能。憑藉其高級架構，大量的內存支持和Thunderbolt 5，它進一步掌握了作為桌面計算的領導者。
蘋果沒有放慢腳步
蘋果的M2 Ultra於2023年6月推出，代表了該公司矽陣容的重大進步。 M2 Ultra使用TSMC的5納米工藝構建，具有24核CPU，包括16個性能核心和8個效率核心，以及可配置高達76個內核的GPU。
M2 Ultra還包括32核神經發動機，每秒31.6萬億個操作，比其前身M1 Ultra的性能快40％。
展望未來，蘋果尚未正式宣布M4 Ultra，但預計M4芯片將於2025年晚些時候到達MAC產品。如果Apple遵循其通常的模式，M4 Ultra可能會在2026年到達，以更先進的神經發動機，提高效率，可能會提高效率，並可能支持更快的On Device OnDevice AI型號。
蘋果也有可能將預期的MAC Pro與MAC Studio區分開。如果僅在該Mac Pro中可用的M4 Ultra，則將購買者驅動到該單元，而不僅僅是PCI-E。
使用M3 Ultra，Apple鞏固了其在工作站級計算中的領先優勢，為接下來的事情奠定了基礎。 M4 Ultra將帶來AI性能的另一個飛躍，並將包括更高的功率效率。
